眾所周知，封裝業(yè)屬于整個IC生產中的后道生產過程。在該過程中，對于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序對不同的工藝環(huán)境都有不同的要求。

在科技飛速發(fā)展和工業(yè)生產高度自動化的今天，靜電在工業(yè)生產中的危害已是顯而易見的，IC封裝行業(yè)靜電的產生，主要有以下幾個方面的原因。

1、生產車間建筑裝修材料多采用高阻材料。

IC生產工藝要求使用潔凈車間或超凈車間。要求除塵微粒粒徑從以往的0.3μm變到0.1μm擬下，塵粒密度約為353個／m3。為此，除了安裝各吸塵設備之外，還要采用無機和有機不發(fā)塵材料，以防起塵。但對于建材的電性能沒有作為一項指標考慮進去。工業(yè)企業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范中也未作規(guī)定。IC工廠的潔凈廠房主要采用的室內裝修材料有：聚氨酯彈性地面、尼綸、硬塑料、聚乙烯、塑料壁紙、樹脂、木材、白瓷板、瓷漆、石膏等等。上述材料中，大部分是高分子化合物或絕緣體。例如，有機玻璃體電阻率為1012~1014Ω•cm，聚乙烯體電阻率為1013~1015n•cm，因而導電性能比較差，某種原因產生靜電不容易通過它們向大地泄漏，從而造成靜電的積聚。

2、人體靜電

潔凈廠房操作人員的不同動作和來回走動，鞋底和地面不斷的緊密接觸和分離，人體各部分也有活動和磨擦，不論是快走、慢走，小跑都會產生靜電，即所謂步行帶電；人體活動后起立，人體穿的工作服與椅子面接觸后又分離也會產生靜電。人體的靜電電壓如果消不掉，而去接觸IC芯片，就可能在不知不覺中造成IC的擊穿。

3、 空氣調節(jié)和空氣凈化引起的靜電

由于IC生產要求在45-55％RH的條件下進行，所以要實行空氣調節(jié)，同時要進行空氣凈化。降濕的空氣要經過初效過濾器、中效過濾器、高效過濾器和風管送人潔凈室。一般總風管風速為8~10m／s，風管內壁涂油漆，當干燥的空氣和風管，干燥的空氣和過濾器作相對運動時，都會產生靜電。應該引起注意的是靜電與濕度有著較敏感的關系。

另外，運送半成品和IC成品在包裝運輸過程中都會產生靜電，這都是靜電起電的因素之一。