1. 產(chǎn)品防靜電
在絕緣的地面上，人體身上的靜電可達(dá)到幾千伏甚至上萬伏，若人體靜電超出2-3KV，接觸金屬時會產(chǎn)品會產(chǎn)生靜電擊穿。
所以在操作和使用如LED這樣的電子產(chǎn)品，防靜電尤為重要。
在廠區(qū)，應(yīng)該穿靜電服與靜電鞋及安裝檢測防靜電服和防靜電鞋效果的檢測儀器和設(shè)備
操作臺：在防靜電工作區(qū)內(nèi)處理靜電敏感元件
儲存：用靜電袋或容器運輸儲存
檢測：定期檢測所有防靜電措施是否正常，確定生產(chǎn)及供應(yīng)商正確操作

2. LED燈源的優(yōu)勢

◆壽命長（＞100，000HRS）
◆驅(qū)動電壓低（1.8—4.5V）
◆耗電量少（40~100mW）
◆相對冷光源
◆點亮速度快（時間常數(shù)為10-7—10-9S ）
◆避免疑似點燈效應(yīng)
◆體積小
◆多種色彩
◆ 耐震性特佳（全固體封裝，不易破損）
◆單色性佳（發(fā)光波長穩(wěn)定）
◆綠色無污染

3. 發(fā)光二極管的產(chǎn)業(yè)分工

發(fā)光二極管組件依其制作過程可分為上游晶圓制作(單芯片與磊芯片的生產(chǎn)與制造)、中游晶粒制作(將磊芯片經(jīng)過制作電極、平臺蝕刻等程序切割出LED晶粒)及下游封裝(將晶粒封裝成發(fā)光器件)，具體工藝流程為：
外延片工藝：
襯底——結(jié)構(gòu)設(shè)計——緩沖層生長——N型GaN層生長——多量子阱發(fā)光層生長——P型GaN層生長——退火——檢測（光熒光、X射線）——外延片
芯片工藝：
  外延片——設(shè)計、加工掩模版——光刻——離子刻蝕——N型電極（鍍膜、退火、刻蝕）——P型電極（鍍膜、退火、刻蝕）——劃片——芯片分檢、分級
——包裝
封裝工藝：
封裝——擴晶——點銀漿（絕緣膠）——固晶——烘干——焊線——封膠（環(huán)氧樹脂）——烘干——半切——電性能檢測——全切——測試分選——包裝