1，LED的發(fā)光原理，是電子穿過一層半導(dǎo)體材料時，激發(fā)該半導(dǎo)體材料將電能轉(zhuǎn)化為光能。然而，單層半導(dǎo)體的發(fā)光能力很弱，所以要將很多層單層材料疊加起來，壓成類似千層糕那樣的復(fù)合材料，這就是“外延片”。

　　所以，LED的發(fā)光效率決定于在同等厚度里，能壓入多少層。單層材料越薄，能疊加的層數(shù)越多，發(fā)光效率就越高?，F(xiàn)在一般每層厚度僅為2-20微米，這也決定了外延片生產(chǎn)是整個LED生產(chǎn)流程中最困難的部分。

　　2，切割——LED核心：相當(dāng)于從鎢絲材料中抽出燈絲，不同的是，切割后的外延片是方塊形。

　　由于外延片這種特殊結(jié)構(gòu)，想要完整無損地切割出發(fā)光核心，非常困難。不僅需要真空環(huán)境，還要專業(yè)的切割機。目前世界上只有兩個廠家生產(chǎn)這種切割機。

　　3，將核心放入LED芯片：芯片之于LED，正如燈座之于燈泡，是供電部分。“芯片”是實現(xiàn)LED理想效果非常重要的裝備，因為LED對電流的要求非常高。

　　4，封裝LED芯片成發(fā)光體：將LED芯片封裝成為發(fā)光體，正如給燈絲燈座加上燈罩做成燈泡。燈罩形狀可依據(jù)所需而不同，但封裝技術(shù)決定了發(fā)光體的使用壽命。

　　5，照明應(yīng)用：就像運用白熾燈泡一樣，根據(jù)不同功能和需要，裝配成不同的LED產(chǎn)品。

　　對LED照明來說，前三步的外延片、切割和芯片是上游，第四步的封裝是中游，第五步的應(yīng)用則是下游。這些問題需要我們用更多的能量來突破。