影響因素：
　　1、 與LED芯片本身的結(jié)構(gòu)與材料有關(guān)。
　　2、 與LED芯片粘結(jié)所用的材料的導(dǎo)熱性能及粘結(jié)時的質(zhì)量有關(guān)，是用導(dǎo)熱性能很好的膠，還是用絕緣導(dǎo)熱的膠，還是用金屬直接連接。
　　3、 熱沉是用什么材料制成的?是用導(dǎo)熱很好的銅，還是鋁，而且與銅、鋁的散熱面積大小也有直接的關(guān)系。
　　4、 選用一定的材料與控制相關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)，就可以降低LED的熱阻，從而提高LED的壽命與工作效能。

　　熱阻測試：
　　根據(jù)LED芯片pn結(jié)溫度升高10℃，波長會漂移1~2nm，或當(dāng)pn結(jié)溫度升高10℃時，光強(qiáng)會下降1%，按照這種規(guī)律可測出pn結(jié)溫度上升了多少度。

　　中國電子科技集團(tuán)第十三研究所制造聽NC2992型半導(dǎo)體器件可靠性分析儀，可用于測試熱阻。這種儀器的工作原理是，利用半導(dǎo)體器件在恒定電流下LED的正向電壓與溫度具有很好的線性關(guān)系(測試布線圖參見圖1)。輸入電壓隨溫度的變化關(guān)系可近似為下列公式：

　　• VT j=VT o +K(Tj-To) (1)

　　式中，VT j、VT o分別是Tj和To時的輸入電壓;K是熱敏溫度系數(shù)，它與芯片襯底材料、芯片結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)、發(fā)光波長等都有關(guān)系。熱阻是沿?zé)崃魍ǖ郎系臏囟炔钆c通道上耗散的功率之比，對于LED來說，熱阻一般是指從LED芯征pn結(jié)到熱沉上的熱阻，

　　熱阻計算公式可表示為：
　　• Rt h =( Tj-Tx)/P (2)
　　• 式中，Tj為施加大小為P的加熱功率脈沖后測得的LED結(jié)溫;Tx為熱沉鋁基板上的溫度。

　　根據(jù)圖1，對被測LED施加一定的加熱功率脈沖(恒流IH)，被測LED的pn結(jié)發(fā)熱。比較恒流脈沖施加前后，在恒流IM偏置下所測的電壓變化量。在測試前被測LED結(jié)溫與熱沉溫度相同的前提下，由溫度檢測裝置測得熱沉溫度，從而得到被測LED的初始結(jié)溫。

　　• 由于在正向電流IM下，pn結(jié)溫升與其正向電壓變化成線性關(guān)系，因此相關(guān)系數(shù)K為器件的熱敏溫度系數(shù)(mV/℃)。通過此熱敏溫度系數(shù)，在恒定的偏置電流IM下，可將功率恒流脈沖施加前后的結(jié)電壓變化量ΔVF換算為相應(yīng)的結(jié)溫變化量?？蓪⑹?1)和式(2)改寫為式(3)：

　　• Rth =ΔVF/K•P (3)
　　• 如圖1所示，首先轉(zhuǎn)換開關(guān)置于“1”，則被測LED注入恒定電流IM，測得其正向電壓VF1。然后開關(guān)切換到“2”，給被測LED注入恒定電流IH，使其結(jié)溫升高。在一定時間之后，開關(guān)再次切換至“1”，在IM下測得LED的正向電壓VF2。最后就可以計算出熱阻。