位置
　　你在吹帶塑料外殼功放時(shí)往往會(huì)把功放的塑料外殼吹變形或燒壞，我用熱風(fēng)槍850舉例，在吹塑料外殼功放時(shí)如：5110的把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到5.5熱風(fēng)槍的刻度風(fēng)量調(diào)到6.5-7實(shí)際溫度是270度-280度（根據(jù)自己熱風(fēng)槍）風(fēng)槍嘴離功放的的高度是8CM左右自己掌握，吹功放的四邊（因?yàn)榻饘賹?dǎo)熱快錫很快就熔化了）熱量很快進(jìn)入功放的低部就這樣功放完好無(wú)損的那下來(lái)了，在焊新的功放前，先用風(fēng)槍給主板加熱，加熱到主板下的錫熔化時(shí)再放上功放，再吹功放的四邊就OK了！你會(huì)了吧，很簡(jiǎn)單的，就是自己平常使用風(fēng)槍時(shí)沒(méi)有注意呀！
去CPU
　　在去CPU時(shí)把風(fēng)槍的搶嘴去掉，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到6熱風(fēng)槍的刻度風(fēng)量調(diào)到7-8實(shí)際溫度是280度-290度時(shí)風(fēng)槍嘴離CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，風(fēng)槍斜著去吹CPU四邊盡量把熱風(fēng)吹進(jìn)CPU下面這樣就很容易完好無(wú)損的吹下CPU了！你是怎么樣去CPU的也是這樣嗎？
主板斷線處理方法
　　主板斷線和掉點(diǎn)大多是自己操作不當(dāng)造成的，你知道為什么嗎？我告訴你，特別是帶膠CPU最容易操作不當(dāng)造成主板下面斷線和掉點(diǎn)的，我自己那下帶膠的CPU經(jīng)驗(yàn)介紹給大家，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到5.5熱風(fēng)槍的刻度風(fēng)量調(diào)到6.5-7實(shí)際溫度是270度-280度直上直下對(duì)CPU吹大家都知道CPU的封膠一般受熱后就松軟了如：998的三星的飛利埔的受熱后就松軟封膠首先把CPU四周的膠加熱清凈后在去動(dòng)CPU，給CPU加熱時(shí)要均勻讓CPU下面的錫全部融化時(shí)在起CPU這樣就不會(huì)出現(xiàn)斷線和掉點(diǎn)的情況了，你是否想把封膠帶在主板上還是帶在CPU上你自己就可以做到的，用一個(gè)扁鏟的起子自己做，就是自己用的制錫板的鋼板做材料，剪2CM寬就在把磨成象刀刃就可以了用專用工具夾好它，當(dāng)你把CPU下面的錫都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封膠帶到CPU上你就把工具順著主板插下去，你要是想把封膠帶到主板上那你就把工具順著CPU下面插下去就可以了，你知道為什么會(huì)出現(xiàn)斷線和掉點(diǎn)嗎，是因?yàn)槟阍诩訜崾菦](méi)有加熱勻大部分CPU下面的錫融化了有一小部分還錫沒(méi)有完全融化造成的，大家都注意了把為什么斷線和掉點(diǎn)都在主板的某一小片比較多其他主板大片都沒(méi)有斷線和掉點(diǎn)呀這就是你在使用風(fēng)槍時(shí)沒(méi)有對(duì)CPU加熱均勻造成的！哈哈知道為什么了把！
去焊
　　去或焊塑料排線坐或鍵盤坐和一些陣鈴和去功放一樣的主要掌握熱風(fēng)槍的熱度和風(fēng)量就可以了！不防你自己試試！
吹焊
　　吹焊CPU是常常會(huì)出現(xiàn)短路換新CPU或其他BGA的IC時(shí)為什么有時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象嗎，我自己的經(jīng)驗(yàn)在吹焊CPU或其他BGA的IC時(shí)主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗凈在涂上助焊劑IC也一樣清洗干凈最主要是要注意IC在主板的位置一定要準(zhǔn)，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置不準(zhǔn)吹化錫時(shí)IC會(huì)自動(dòng)定位你也不知道是不是錯(cuò)位了所以要注意IC在主板的位置要準(zhǔn)的使用熱風(fēng)槍風(fēng)量要小溫度在270-280度有自己來(lái)定就可以了，在吹焊IC是你要注意一點(diǎn)你制錫的錫球大還是小，錫球大在吹焊是要注意要IC活動(dòng)范圍小一點(diǎn)這樣就不容易IC下面的錫球滾到一起了造成短路，IC的錫球小活動(dòng)范圍大一點(diǎn)還可以